직무 · 삼성전자 / 모든 직무
Q. 삼성전자 공정기술에 석사도 많나요?
アアイドル
아니라면 석사가 많은 직무는 어느 쪽이있나요?
2025.07.11
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2025.07.11
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안녕하세요, 이번 하반기 공채에 패키지 개발 서류 합격한 학생입니다. 저번 학기 인턴 모집때 지원하여 서류 합격하고 인적성 단계에서 떨어졌습니다. 그때 해커스 파랑이, 하양이, 렛유인 모의고사, CBT 이렇게 풀었었는데 이번에 준비할 때도 처음부터 다시 파랑이, 하양이부터 시작하면 될지 고민이 되어 글을 남깁니다. 혹시 두 번째 준비할 때 어떻게 하셨는지 조언 부탁드립니다. 감사합니다.
안녕하십니까! 제가 삼성전자에 지원했다가 탈락한 후 다음 채용을 기다리고 있습니다. 그런데 혹시 세메스라는 삼성의 자회사에 지원했다가 삼성전자에 다시 지원하면 불이익 같은 것이 있을 수 있을까요?
석사의경우 PT면접을 본다고 하는데 창의면접을 대체하는 건가요 , 아니면 직무면접을 대체하는 건가요? 창의면접은 학사,석사 공통인건가요?
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답변 6
안녕하세요 지원자님~ 반도체 직무별 학위 분포에 대해 궁금하신 부분, 정말 핵심을 잘 짚으셨어요~! 바로 알려드릴게요~! 삼성전자 공정기술 직무에는 학사 출신이 가장 많습니다~! 현장 중심의 실무형 직무이고, 장비/라인 운영, 공정 recipe 튜닝, 수율 개선 등이 주된 업무라서 학사 입사 후 현장에서 경험을 쌓아 성장하는 구조가 일반적이에요~ 물론 일부 라인에서는 석사도 있지만, 학사가 주류라고 보셔도 무방해요! 반대로 석사가 많은 직무는 아래 쪽으로 몰려 있어요~ 공정설계: 소자/공정 시뮬레이션 기반의 설계 최적화가 필요해서 이쪽은 KAIST/포스텍/서울대 석사 이상 비율이 높은 편이에요~ 소자개발: 소자 구조를 직접 설계하거나 특성 개선을 주도하므로, 소자물리나 전자재료 백그라운드를 가진 석·박사 중심입니다! 기술연구소/CTO 조직: 신기술 개발이나 장비 조건 개발, 신소재 연구 같은 선행기술을 다루는 곳은 거의 석사 이상이에요~ 패키지개발: 최근에는 학사 채용도 많아졌지만, 신호 무결성, 열 특성 해석 등 다학제 융합 기반의 영역이라 석사 인력도 점점 많아지는 추세예요~ 회로설계/디지털 SoC/아날로그 IP 개발 등 LSI계열의 설계직군도 거의 석사 이상이 기본입니다~! 지원자님처럼 공정기술을 고려하신다면 학사 학위만으로도 충분히 도전 가능하며, 현장에서 입사 후에도 교육과정, 로테이션, 사내 석사 프로그램 등 경력 개발 기회가 다양하게 제공되니 너무 걱정 안 하셔도 좋아요~! 진로 방향 고민에 도움이 되셨길 바라며, 궁금한 점 언제든 또 물어봐 주세요~! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
멘티님, 삼성전자 공정기술 직무에는 석사 출신도 있지만 학사 비율이 더 높고 석사 비율은 3:1 정도로 학사가 많다고 보시면 됩니다. 다만 계측, 불량분석 등 일부 공정팀은 석사 비율이 상대적으로 더 높아 석사 인력이 많이 활동하는 편입니다. 반면 회로설계나 연구개발(R&D) 직무는 석사 이상 학위자를 더 선호해 석사 비중이 높게 나타납니다. 따라서 석사가 많은 직무는 회로설계, 연구개발, 불량분석 등이며, 일반적인 공정기술 직무는 학사와 석사가 함께 일하지만 학사가 더 많습니다. 채택부탁드립니다!
